DGA講座「エネルギー変換システム」III ①

半導体エネルギー変換材料における最先端X線解析と
次世代レーザー加工技術

最先端の蛍光X線ホログラフィー解析と超短パルスレーザーを用いた半導体微細加工技術を紹介します。半導体内部のドーパント構造の原子レベルの可視化と材料特性評価への活用、さらには波長の回折限界を超えた微細構造の形成と、光学・物理特性制御によるデバイス応用への可能性を解説します。
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